崗位職責(zé)：
1、熟悉車規(guī)芯片工藝流程，能夠?qū)ΜF(xiàn)有COB工藝做出持續(xù)改善，保證質(zhì)量及產(chǎn)能的持續(xù)提升；
2、勝任新器件以及圖像傳感器的COB封裝工藝設(shè)計(jì)以及封裝相關(guān)新材料的引入工作；
3、與其他部門合作進(jìn)行工藝的開發(fā)及優(yōu)化；
4、勝任工藝的維護(hù)及缺陷持續(xù)改善；
5、能夠協(xié)助主管進(jìn)行各專案項(xiàng)目的落實(shí)與跟進(jìn)。
任職要求：
1、
碩士及以上學(xué)歷，物理/材料/化學(xué)/高分子/微電子/半導(dǎo)體技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；
2、5年及以上半導(dǎo)體工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、有熟練的英語表達(dá)與溝通能力佳。
